匀胶机旋涂仪小知识

匀胶机旋涂仪工作原理：  

匀胶机旋涂仪广泛应用于MEMS微加工，生物，材料等领域，它可以用来制备厚度小于10 纳米薄膜。也常应用在约1-100 微米厚光刻胶沉积层的光刻工艺中。

许多平面基底材料都可以用来涂覆如：半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等等。  

通过在片托上产生负压，将需要旋涂的基底材料吸附在片托上，胶液滴注在基底材料的表面，通过精确调节电机的旋转速度，以此来改变离心力大小，同时通过滴胶装置控制胶液的流量，来达到制备薄膜所需的厚度，另外薄膜厚度也取决于旋涂时间，胶液的粘度，涂覆的温度和湿度等环境因素。目前汶颢生产的WH-SC-01匀胶机可以采用全触摸屏控制，三档转速。在启动之后先在低转速下进行匀胶，之后切换至高速下进行甩胶，转速及相应的时间分别可调；实现启停可控，转速实时观察等功能，同时WH-SC-01匀胶机启动迅速及稳定的转速，能够保证胶厚度的一致性和均匀性。

影响匀胶机性能的关键参数：    

1、 旋转速度：转速的高低和控制精度直接关系到旋涂层的厚度控制和膜层均匀性。如果标示的转速和电机的实际转速如果误差很大，对于要求精密涂覆的科研人员来说是无法获得准确的实验数据的。  

2、 真空吸附系统的构造与清洗    

无忧真空泵压力标定要准确，如果真空吸附力降低，会导致基底吸附不住而产生“飞片”的情况，还会让滴胶液不慎进入真空管道系统造成完全堵塞。匀胶机的清洗问题，在使用完匀胶机后，在泵打开的前提下，要用有机溶液如：丙酮，酒精等清洗气孔。

 3、片托材质的选择    

对于半导体化工行业的应用来说，片托材质的选择尤为关键，大部分匀胶机片托采用的是铝合金或者普通塑料材质，因为这种材质的成本很低，铝合金对于各类化工胶液的抗腐蚀性不太好，塑料对于较高温度和压力下易产生变形。如果这种变形引起托盘的位置失去水平的话，将会导致旋涂时，时高时低的颠簸状态。自然无法得到好的旋涂效果。目采用天然聚丙烯或者聚四氟乙烯(特氟隆)材质。这两种材质具备绿色环保、节约资源、重量轻、强度大、抗冲击性能好、坚固耐用、花纹自然、光泽度好等优点。

影响旋涂薄膜厚度的因素：  

1.将胶液滴注在基底材料的表面。可以通过注射器喷嘴，将待涂覆的溶液或者胶液喷洒或者滴注到基底材料表面。滴注的胶液量通常要要远远超过最终涂覆在表面的胶液量。

2.通过极快极短地加速，使基底材料的旋转速度，快速达到设定的期望的理想转速。  

3.以设定恒定的速率和时长旋转基底，通过改变胶液的黏度力来改变薄膜的厚度。

4.以设定恒定的速率和时长旋转基底，通过胶液的挥发性来改变薄膜的厚度。

5.旋涂时间不变，通过改变旋转基底的速度，改变薄膜的厚度。

6.旋涂速度不变，通过改变基底旋转的时间，改变薄膜的厚度。