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首页 > 站内搜索 > 全站搜索  '关键字: 键合工艺'
  • 微流控芯片的热压键合工艺介绍过热压的方式结合在一起,形成具有封闭通道的芯片。热压键合的基本原理热压键合工艺通常是在加热条件下,通过施加一定的压力,使微流控芯片的基片和盖片紧密结...2025-01-21 09:52:03
  • 微流控芯片注塑成型及模内键合工艺方案设计参考注塑工艺中的模内组装技术,初步设计出一套注塑模具,并根据模内成型所需的注塑、定位和粘合过程,对一套注塑模具进行了集成,如图所示。 按照芯片注射成型...2021-08-30 15:36:01
  • PMMA微流控芯片的键合工艺,并将基片和盖片键合形成具有封闭通道的芯片。然后这种方法将芯片的成型与键合工艺分开,自动化程度低,芯片制作周期长,严重阻碍了微流控芯片的大批量,低成...2016-02-14 09:55:01
  • 微流控中的键合设备为“芯片实验室”,能够将整个现实中的化验室功能集成到一块小小的芯片上。键合工艺的重要性微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造...2025-03-07 10:54:34
  • 微流控芯片键合技术断、核酸分析等领域的应用逐渐增多,键合技术的研究也得到了重视。特别是热键合工艺的研究,通过调整键合温度、压力和时间等参数,可以有效控制微结构的变形,...2024-12-30 10:03:49
  • 微流控芯片的热键合和表面改性键合的工艺区别的一步,它决定了芯片的密封性和功能性。热键合和表面改性键合是两种常见的键合工艺,它们各有优缺点,适用于不同的材料和应用场景。热键合工艺热键合是通过加...2024-10-28 09:10:24
  • 微流控芯片中玻璃和PDMS进行等离子键合需要留意的注意事项可以达到3-5 bars的耐压值。本文将简要介绍PDMS-玻璃等离子体键合工艺过程中需要留意的注意事项。玻璃/PDMS的等离子键合等离子键合步骤允许...2024-08-22 10:43:15
  • 微流控芯片不同基体材料生物相容性对比相容性具体来说,硅胶类聚合物材料弹性好,基于软光刻方法制备的微流控芯片键合工艺简单、流道完整、化学稳定性高,并且模具可以重复利用。硅胶类聚合物材料中...2023-08-17 08:50:00
  • 微流控芯片制作方法详解且PDMS与相对粗糙的表面接触非常紧密,经过处理后,与基底封接效果好,键合工艺简单,浇铸法制备PDMS结构具有较高的成型质量。(3)PDMS的电绝缘...2023-06-28 08:42:51
  • 将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)图1. 键合类型 在半导体工艺中,“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bon...2022-11-28 09:10:36
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