WH-2000C 真空热压键合机

产品简介：

WH-2000C真空热压键合机是汶颢股份独立开发，具有自主知识产权。用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

产品特点：

(1) 使用恒温控制加热技术，温度控制精确；

(2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；

(3) 具有空气加热功能；

(4) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；

(5) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；

(6) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；

(7) 采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

技术参数：

?外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；

?重量：80kg；

?键合平台：230×200(长×宽)mm；

?可键合芯片厚度：0~140mm；

?额定电压及功率：AC220V/50HZ，2.4KW；

?压力范围：0~3kN；

?额定最高温度：200℃。

热压机原理及应用：真空热压机是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻或感应加热，由油缸驱动的压头上下加压。在高温下，生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙（气孔）和晶界逐渐减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，从而将物料压制成形。高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。