WH-2000A真空热压键合机说明书 更新时间2020-04-29 13:35:02 文件类型PDF 文件版本文档版本V1.1（2020-04-29） 简要说明PMMA封合,PC封合 点击下载 详细描述 WH-2000A真空热压键合机用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合 上一条磁场三维移动平台使用手册 下一条匀胶机（WH-SC-01 2018）使用手册
