PMMA微流控芯片的键合工艺

       近年来，微流控芯片凭借快速，高效，低耗等特点，在化学与生物分析领域内，获得了越来越多的关注。PMMA材料具有低成本，易于大批量生产的优点，弥补了石英，玻璃等早期微流控芯片材料高成本，制作流程复杂的不足，同时以其良好的电化学性质和生物兼容性成为微流控芯片最理想的制备材料。PMMA微流控芯片的制作流程主要采用热模压法制作基片和盖片，并将基片和盖片键合形成具有封闭通道的芯片。然后这种方法将芯片的成型与键合工艺分开，自动化程度低，芯片制作周期长，严重阻碍了微流控芯片的大批量，低成本制造。将微注射成型与热键合相结合，在精密注塑机上成型带有微通道的基片和盖片，通过模具滑移实现基片和盖片的对准，而后利用注塑机的二次合模施加压力实现芯片的键合，使芯片的成型和键合工艺在同一套模具上实现，自动化程度高，芯片的制造周期短。但PMMA在注塑机高温螺杆中逗留过久容易造成材料老化，影响芯片的透光性和使用寿命，当前普遍采用30~60min的键合时间已经不能满足新型的微流控芯片模内键合的需求。