微液滴微通道制作方法

(1)上下微通道。

PDMS主剂和凝固剂按10:1的比例混合均匀，放置在室温真空环境中约40~60分钟，直至气泡全部沉淀，留下部分备用，其余浇筑在微通道凸模和方形凸模硅片中，含界面张力诱导，放入温度约80℃的烤箱中约1小时，使其凝固。PDMS固化后，从硅片模板上下获得微流控芯片的上下通道。微流控芯片主体部分的出口入口位置和方形槽底板的对角分别打孔。

(2)中间层PDMS薄膜。

将处理后的空白硅片放置在离心均匀胶机上，然后将配备比例的液体PDMS倒入硅片中心，打开均匀胶机，设定转速和实践，使PDMS试剂被抛出，形成附着在硅片上的液体膜，通过控制转速控制PDMS膜的厚度，将带液体膜的硅片放入烤箱中，凝固PDMS膜，形成固体弹性膜。

(3)三层芯片键合。

PDMS微流控芯片主体部分的出入口由界面张力诱导。使用电晕机处理器处理芯片主体部分的平面和硅片上的薄膜表面30-50秒，然后关闭。将关闭的硅片放在80℃的热板上约15分钟。沿芯片主体结构的边缘用刀片轻轻划开，取下关闭的芯片主体结构，获得含有单面膜的PDMS微通道。使用电晕机处理薄膜的另一侧，将整个关键完成的微流控芯片放置在80℃热板上，加热20分钟。

(4)弧形壁面。

将配备比例的液体PDMS从带方形槽底板的小孔缓慢注入，使接触槽的膜向微通道槽一侧凸起变形。注入PDMS后，部分PDMS通过挤压排出，使微通道底膜倾向于方形槽一侧，稳定后放在加热板上，用80℃加热15分钟，固化液体PDMS，获得带弧底微通道的PDMS微流控芯片。