匀胶机旋涂注意事项

1.什么是旋涂机？

用于旋涂的机器称为旋涂机。旋转涂敷仪(Spin Coater)，有许多名称：甩胶机、涂胶机、匀胶机、涂层机、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂膜仪等，主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，其工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。

　　适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺，可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

旋转涂布机是一种用于将膜施加到基材上的装置。该系统将以各种速度旋转基材，同时将涂料分配到其表面上。旋转继续进行，同时流体从基板的边缘旋转，直到达到所需的薄膜厚度。

2.旋涂注意事项

在涂覆晶圆之前需要您注意以下几点：

•环境条件，包括温度，湿度，空气中的微粒等。

•消耗品的质量-您的化学物质新鲜吗？

•基材和设备的清洁度。受污染的基材从一开始会破坏您的工艺。

3.如何改善旋转涂层？

正确居中的基材

准确地将基材放在吸盘中心，以实现涂布一致性减少旋涂过程中的边缘堆积。偏心的基材会引起振动和应力，至少会影响您的涂层质量，最坏的情况会导致基材破碎和旋涂机损坏。

静态分配

大多数人采用静态分配方法进行旋涂。这是旋涂最简单方法，需要您将化学物质分配到固定的基材上。

分配化学物质

使用移液器或注射器将化学物质分配到基材的中心。通常应分配材料覆盖基材直径的50％。

多余的材料被清除

经过速度和加速度实现旋涂后，当材料到达基板的边缘时，进一步的加速步骤将从晶圆上浇铸多余的材料。

加速至最终旋转速度

最后一步需要您的旋涂机快速加速到最终旋涂速度，以形成正确厚度的涂层。

去除边珠

旋涂工艺可能会在基材边缘留下材料堆积。最好在您的旋涂机中，在涂覆过程结束后立即去除晶圆上的边缘珠。涂层固化后，将溶剂流引导至基材边缘，同时低速旋转。晶片继续旋转，这使所有残留的溶剂干燥。

4.影响旋涂产品质量因素有哪些？

清洁基材

受污染的基材可能不会完全破坏您的涂层，但是为什么您要花时间和精力进行从一开始就存在缺陷的旋涂工艺呢？

颗粒污染

清洁后，旋涂过程中可能会发生颗粒污染。

化学污染

残留在晶圆上的化学污染会影响您的旋涂工艺，看不见的污染点产生的涂层空隙等问题。

清洁您的旋转涂布机

如果希望获得最佳的旋涂效果，则旋涂机应该一尘不染。您的旋涂过程应进行优化以使用最少的化学剂，并且旋涂机应在每次操作结束时进行清洁。