- 菲林掩膜版与铬掩模版的区别菲林掩膜版和铬掩模版是两种不同的掩膜版类型，它们在微电子制造过程中扮演着重要的角色。以下是它们之间的主要区别：定义与组成菲林掩膜版：菲林掩膜版是一种中低精度的掩膜版...2024-09-13 09:06:50
- PDMS湿法刻蚀与软刻蚀的区别几个步骤：涂覆光敏树脂：在PDMS表面涂覆一层光敏树脂。曝光和显影：通过掩模版对光敏树脂进行曝光，然后通过显影液去除未曝光部分的树脂，形成图案。刻蚀：...2024-09-20 09:42:54
- 掩膜版的技术迭代达14nm；而包括台湾在内的国内厂商主要产能还在65nm以上。技术难点光掩模版的技术难点主要在于光刻环节中，对制程的要求、对位置精度的控制、对曝光的控...2024-09-10 10:15:48
- 芯片光刻掩膜的保存方法刻蚀出所需图形而制成的。为了使每块硅片能同时制作几十至几千个管芯或电路，掩模版上相应有几十至几千个规则地重复排列的同一图形。每个图形之间具有一定的间隔...2024-09-04 09:28:10
- 半导体掩膜版制造工艺及流程完成整个硅片的图形复制。掩膜版制造工艺复杂，可以分为前道工艺和后道工艺。掩模版产品的工艺流程主要包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻、脱...2024-08-19 09:52:00
- 什么是光刻掩膜版保护膜？。软掩膜保护膜则是由聚合物材料构成，硝化纤维树脂长期以来在G-线和I-线掩模版的保护中占据重要地位。当光刻技术进阶至DUV波段，硝化纤维树脂由于在这一...2024-08-16 09:49:36
- 掩膜版清洗方法和注意事项光刻掩模版通常被连续用作几乎每个光刻工艺步骤中。在处理晶圆/样品时，掩膜版通常会变脏。由于光刻过程中我们常用的接触是光刻机需要掩膜版与光刻胶上表面紧密接触...2024-02-28 09:39:58
- 光刻工艺介绍额继续增长。市场上比较常见的硅片加工工艺都需要20块以上，甚至更多不同的掩模版，一些复杂的工艺可以有多达30个掩模。通常根据生产非常细的管线的能力来预...2023-12-21 10:56:32
- 细说接触式光刻机的使用原理及性能指标.1 gm的特征尺寸，常用的光源分辨率为0.5 gm左右。接触式光刻机的掩模版包括了要复制到衬底上的所有芯片阵列图形。在衬底上涂上光刻胶，并被安装到一...2023-08-04 08:55:03
- 一文了解SU-8光刻胶刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。依据使用场景，这里的待加工基片可以是集成电路材料，...2023-07-25 08:58:21
