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'关键字: 芯片封装'
- 芯片封装可以分为哪几类?们可以简单的理解为封装就是把芯片做个壳,保护起来。根据封装结构的不同;芯片封装可以分为以下几类:(1)焊盘封装:焊盘封装以其简单的结构和低成本而受到...2023-09-11 08:58:43
- 微流控芯片封装技术微流控芯片封装技术:对加工完成的微流控芯片为了封闭流道需要和另外一层盖板进行封装,根据需要,可以选择的主要的封装方式有:热压键合封装(适用于各类聚合物材料...2017-10-19 09:19:14
- PDMS/PMMA/GLASS实验室或者物理沉积等方法,改变玻璃的疏水/亲水特性,从而实现芯片的目标任务。芯片封装区块——通过PDMS键合等方法,完成对芯片的封装。芯片功能区块——以芯...2024-12-26 04:44:20
- Microchem SU-8光刻胶 2000系列绝缘体使用。由于具有较多优点,SU- 8 胶正被逐渐应用于 MEMS、芯片封装和微加工等领域。目前,直接采用 SU- 8 光刻胶来制备深宽比高的微结...2024-03-28 10:07:48
- 光刻胶为绝缘体使用。由于具有较多优点,SU-8 胶正被逐渐应用于 MEMS、芯片封装和微加工等领域。目前,直接采用 SU8光刻胶来制备深宽比高的微结构与微...2024-03-28 10:18:53
- 进口 Microchem SU-8 光刻胶 2000系列 100-150绝缘体使用。由于具有较多优点,SU- 8 胶正被逐渐应用于 MEMS、芯片封装和微加工等领域。目前,直接采用 SU- 8 光刻胶来制备深宽比高的微结...2024-03-28 10:12:32
- Microchem SU 8光刻胶 2000系列 25-75绝缘体使用。由于具有较多优点,SU- 8 胶正被逐渐应用于 MEMS、芯片封装和微加工等领域。目前,直接采用 SU- 8 光刻胶来制备深宽比高的微结...2024-03-28 10:11:49
- Mirochem SU-8光刻胶 3000系列绝缘体使用。由于具有较多优点,SU- 8 胶正被逐渐应用于 MEMS、芯片封装和微加工等领域。目前,直接采用 SU- 8 光刻胶来制备深宽比高的微结...2024-03-28 10:10:32
- 到货通知:SU-8光刻胶2000系列、3000系列到货啦。 由于具有较多优点,SU-8 胶正被逐渐应用于 MEMS、芯片封装和微加工等领域。目前,直接采用 SU8 光刻胶来制备深宽比高的微结构与...2024-01-17 09:12:49
- 什么是半导体封装测试半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。芯片切割机封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶...2022-10-26 08:31:51