- 微流控芯片阳极键合 阳极键合是一种比较简单而有效的永久性封接玻璃片和硅片的键合方法，首先被用于含钠玻璃片和硅片的键合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高压，玻璃片...2017-10-09 18:57:11
- 微流控科普 | 高性能微流控芯片重在选材硅材料微流控芯片优点：化学惰性；加工精度高，成熟的硅片光刻和刻蚀工艺；阳极键合的稳定密封性；深宽比可达100。缺点：不透光；易碎；成本相对高；表面化...2024-03-26 09:40:22
- 微流控芯片的封接技术。一般地说，封接比在玻璃和硅片上刻蚀微结构更困难，热键合成品率也不高。阳极键合（anodic bonding）在玻璃、石英与硅片的封接中已广泛采用阳...2023-06-30 11:03:52
- 简述微流控芯片键合技术封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。 玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。此外,胶...2022-11-01 08:57:55
- 激光键合与真空热压键合的区别压键合的区别什么是激光键合？目前普遍使用的是键合技术是：共熔键合技术和阳极键合技术。共熔键合技术已用到多种MEMS器件的制造中，如压力传感器、微泵等...2022-10-08 08:39:09
- 热压键合设备发展现状。该设备主要用于晶圆键合和玻璃芯片的热压键合，同时可用于硅片和玻璃的共阳极键合，由于其优异的温度和压力控制能力，而且能够提供真空环境，亦可用于 PM...2022-07-29 14:47:26
- 钛MEMS技术在药物输送和微流控领域的应用针（MN），探寻更安全、更简单、更有效的眼部药物输送方式；（2）通过钛阳极键合工艺的改进，用于实现未来光催化应用的坚固的微流控器件。钛基微针 开孔钛...2018-10-26 08:59:40
- 微流控芯片封装技术封装（适用于各类聚合物材料）、表面改性封装（适用于PDMS-玻璃等）、阳极键合（适用于玻璃材质）。微流控芯片热压键合设备工作原理热压键合后的热塑性材...2017-10-19 09:19:14
- 微流控分析芯片的加工技术一般地说，封接比在玻璃和硅片上刻蚀微结构更困难，热键合成品率也不高。②阳极键合(anodic bonding)在玻璃、石英与硅片的封接中已广泛采用阳...2017-10-12 09:24:20
- 微流控芯片加工技术介绍地说，封接比在玻璃和硅片上刻蚀微结构更困难，热键合成品率也不高。5.2阳极键合(anodic bonding)在玻璃、石英与硅片的封接中已广泛采用阳...2017-08-15 12:32:28
