站内搜索

• 几种主要的键合方法dic Bonding）阳极键合技术是由美国Wallis等人提出，又称静电键合或场助键合。是一种将硅芯片或圆片与玻璃衬底相封接的封装方法键合时，将对...2016-05-13 09:23:31
• 微流控芯片技术在生命科学研究中的应用；在微通道和储液池的适当位置用气相沉积方法制作出金电极和引线，用粘贴或静电键合的方法把一块玻璃片封接到硅片上闭合微通道；在玻璃片上对应储液池的位置钻...2016-04-27 13:53:50