PTL-VM500 真空等离子表面处理系统

低温等离子表面处理设备由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、自动控制系统等部分组 成。工作基本原理是在真空状态下，等离子作用在控制和定性方法下能够电离气体,利用真空泵将工作室进行抽 真空达到 30-40pa 的真空度，再在高频发生器作用下，将气体进行电离，形成等离子体（物质第四态），其显 著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的彩色可见光，材料处理温度接近室温。这 些高度活跃微粒子和处理的表面发生作用，得到了表面亲水性、拒水性、低摩擦、高度清洁、激活、蚀刻等各 种表面改性。

技术参数

1、设备外形尺寸: 450mm*400mm*240mm

2、真空仓体尺寸: Φ151×300(L)mm （5L）

3、仓体结构: 不锈钢腔体，内置容性耦合电极，无污染，内置石英托盘。

4、等离子发生器: 射频，功率 0-300W 调节，全电路保护，连续长时间工作（风冷）。

5、控制系统:PLC 触摸屏全自动控制，采用欧姆龙、施耐德等进口品牌电器元件,有手动、自动两种控制 模式，真彩台达触摸屏，西门子可编程控制器（PLC），美国产真空压力传感系统，可在线设定、修改、 监控真空压力、处理时间、等离子功率等工艺参数，并具有故障报警、工艺存储等多种功能。在自动模式 下设置各项工艺参数，即可一键启动，连续重复运行。手动模式用于实验工艺以及设备维护维修。

工艺流程：

1、处理工艺流程 装入工件→抽真空→冲入反应气体→等离子放电处理→回冲气体→取出工件

2、工艺控制：

2.1 处理时间控制： 1 秒～120 分钟连续可调。

2.2 等离子放电压力：30～50Pa。

2.3 功率设定范围：0～300W 连续可调。

2.4 流量设定范围： 气体 1（0～300ml/min） 气体 2（0～500ml/min）。

PLC 软件功能（操控界面）

主画面：实时监视并显示运行状态及数据，等离子电源功率、气体流量、阀门开关、真空压力、 运行时间等。

参数设置：可设定、修改工艺参数及步骤。

工作状态：可在线查看真空压力、等离子功率等数据及状态。

故障报警：多种故障检测、报警及互锁保护 。

PDMS 芯片键合应用

PDMS 与载玻片键合效果

键合后进行剥离实验，PDMS 撕裂后亦无法与载玻片分离，可见键合层的强度远远高于 PDMS 本身。 本系统工艺过程简单，成品率高，键合速度快，强度高，不会发生漏液现象。