光刻胶模具加工工艺

1.光刻胶模具加工工艺流程

将设计好的芯片结构转移到掩版上经过负性光刻胶光刻到硅阳模。

2.光刻胶模具使用的仪器及耗材

仪器设备有：匀胶机、烘胶台、紫外光刻机、数显恒温电热板等。

耗材有：单晶硅片、掩膜、光刻胶、显影液

3.光刻胶模具制作流程

①CAD微流控芯片设计图

②菲林

③铬版

④光刻胶（SU-8光刻胶）

⑤显影液（SU-8显影液）

⑥光刻胶模具

3.光刻胶模具的说明

3.1 光刻胶分类：正胶、负胶。

正负光刻胶特点：

正胶—遇光分解；负胶—遇光聚合。

我们常用的光刻胶是SU-8光刻胶是负胶、瑞红光刻胶为正胶。

3.2常加工的光刻胶模具尺寸：4”（10㎝直径）

3.3可加工2层、3层高度（层数越多难度越大）

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