微流控芯片的封接步骤如下：
（1）称配：在胶杯中按照一定质量比例（A:B=10:1）称取 A 胶与 B 胶并计重，后在混胶机中进行混匀处理。
（2）铺片：准备干净的载玻片或者玻璃片作为基底，将刚混匀的 PDMS 混合物缓慢倾倒在基底中央，依据芯片大小控制其用量。然后将基底固定于甩胶机的圆盘上，设定转速为 2000 rpm，使 PDMS 在基底上涂布成一层薄膜。
（3）封接：将涂布好的基底放在设置为 80 ℃的烘箱中预烘 12 min，后将备好的芯片平整轻放于薄膜上，观察到二者粘合，然后将其放入 80 ℃的烘箱中烘烤 72 h，确保其键合牢固。
