玻璃芯片的刻蚀技术

       在基片背面以及边缘贴上胶带纸作为保护层。若观察到除通道外有漏光点（铬层被磨损），也可用胶带纸保护。

       将刻蚀液倒入有盖的小塑料盒内，放入 40 ℃恒温水浴振荡器中，预热5 min后。将基片通道面朝上，浸入塑料盒内的刻蚀液(1:0.5:0.5 mol/L HF/NH4F/HNO3) 中，在缓慢摇动条件下进行刻蚀。通过控制刻蚀时间以控制通道的深度。在上述条件下，通常刻蚀速度约为1 mm/min。

       基片用自来水冲洗后除去胶带纸。

       安全注意事项: 湿法刻蚀需要在通风橱内进行, 并佩戴保护眼罩和塑胶手套。

•  刻蚀好的基片除去胶带后要除去光胶和铬层
•  用无水乙醇除去光胶
•  用去铬液除去铬层