SU-8光刻胶光刻工艺

SU-8光刻胶工艺路线及工艺流程

1) 对衬底进行清洗，并在200℃烘30分钟以上以去除表面水分子

2) 用厚胶甩胶工艺在基片表面旋涂所需要厚度的SU-8光刻胶

3) 利用热板对SU-8光刻胶进行前烘处理,在热板上缓慢冷却

4) 在Karl Suss MA6紫外光刻机上进行接触式曝光

5) 对曝光后的SU-8光刻胶在热板上进行后烘热处理，得到交联的SU-8胶结构

注:由于交联的SU-8光刻胶结构内应力很大,可以导致基底弯曲变形和胶的开裂.所以加热必须缓慢,冷却应在热板上随热板冷却到室温

6) 超声显影，得到光刻胶图形

7) 将SU-8光刻胶微结构在150℃-200℃下在热板上进行固化

SU-8光刻胶工艺路线及工艺流程图

1.PDMS浇铸成模(Polydimethysiloxane)工艺流程

1) 将衬底有SU-8光刻图形模具固定在真空热压机上，底部放上待模压的PDMS

2) 关闭模腔并抽真空,将图形压入PDMS,升温至120℃,保持60s

3) 降温至40℃, 让模腔充气,打开模腔，取出SU-8+PDMS样品,并从SU-8图形上脱下PDMS图形

2. PDMS表面金属化工艺流程

1) 清洗PDMS样品图形表面并做溅射前的处理

2) 将PDMS样品放入溅射机的真空腔并抽真空到合适的镀膜真空度

3) 在PDMS样品表面溅射100nm钛+300nm镍

4) 真空腔充气, 打开真空腔,取出表面金属化的PDMS样品.

3.在PDMS样品上电铸微模具工艺流程

1)将氨基磺酸镍作为主盐，PH值3.5-4,溶液温度升到40℃±2℃,循环过滤(小于0.4微米)以控制电铸槽的旋浮颗粒大小

2)将PDMS样品放入电铸槽中

3)加1000HZ,占空比1:10,电流密度2A/cm2的脉冲电源

4)根据不同的高度,电铸不同的时

5)取出电铸后的PDMS样品,并将它烘干

6)在氧等离子体气氛下去除PDMS

7)在显微镜下对电铸的微结构进行检查,以确定最终的产品是否是成品

（A）线宽5μm, 高280μm，深宽比为56

（B）线宽10μm, 高350μm，高宽比为35

（A）线宽5μm, 高280μm，深宽比为56

（B）线宽10μm, 高350μm，高宽比为35

(A) 线宽13，高160，深宽比为12；

(B) 线宽16，高360，深宽比为22

(1) 线宽53.85um，深宽比为6.9；

(2) 线宽42.3um，深宽比为8.8；

(3) 线宽23.08um，深宽比为16.1；

(4) 线宽11.5um，深宽比为32.2。

(A) 线宽20um,高163.2um,深宽比为8.16； (B) 线宽10um,高163.2um,深宽比为16.32