普通实验室PDMS芯片的简易加工技术

PDMS是聚二甲基硅氧烷的英文缩写。PDMS作为一种特殊性能的弹性体，具有加工简便、较高的热稳定性、优良的光学特性、生物兼容性等优点，是目前微流控芯片制备中使用较多的聚合物材料。

高分子材料具有种类多，可供选择性大，加工成形方便，价格便宜等优点，非常适合于大批量制作微流控芯片。适用于制作微流控芯片的高分子聚合物材料一般具有以下特点：

1、聚合物材料应有良好的光学性能；

2、聚合物材料应容易加工；

3、在选择聚合物材料作为微流控芯片材料时应该考虑到所采用的分析条件；

4、材料应该具有良好的电绝缘性能；

5、材料应该具有良好的散热性能；

6、聚合物材料的表面可用适当的方法改进；

PDMS，具有很多优点，已经广泛地应用于制备微流控芯片，其优点如下：

     1、能可逆和重复变形而不发生永久性的破坏；

     2、能使用模塑法高保真的复制微流控芯片，从而大批量的生产芯片；

     3、能透过300nm以上的紫外光和可见光；

     4、化学惰性；

     5、无毒且操作方便等；

     而运用在普通实验室PDMS芯片的简易加工中，PDMS芯片的浇注及固化步骤如下

      1、取一定量的PDMS前体于烧杯中，按10：1的比例的加入固化剂，搅拌均匀；

      2、然后放入等离子清洗仪，打开真空泵。旋转等离子清洗仪上的排气旋钮至一定程度使得烧杯中的PDMS不益出，直到PDMS除气干净；

3、取出后缓慢浇注于芯片阳膜上，从中间向周围浇注，避免产生气泡。为防止PDMS外流，可以将阳膜版预先置于培养皿或盒子中，也可以浇注好后盖上培养皿或盒子；

4、将浇注好的PDMS的阳膜版放入75℃烘箱加热1h左右。再放入后10min内可取出观察，如发现有气泡，可用针将气泡扎破；

     PDMS芯片的键合步骤如下：

1、将固化好的PDMS从阳膜版上揭下来，将要键合和两面朝上，放入等离子清洗仪，打开真空泵，旋紧排气旋钮；

2、当出现紫光后计时2min后取出，在30s内将其贴合，注意对准通道及进样口与出样口；

3、将PDMS基片与盖片贴合好后放入80℃烘箱1h;

PDMS作为一种高分子有机硅化合物，具有光学透明，且在一般情况下，被认为是惰性，无毒，不易燃。PDMS是最广泛使用的硅为基础的有机聚合物材料，其运用包含在生物微机电中的微流道系统、填缝剂、润滑剂、隐形眼镜。