微纳加工- 玻璃芯片
玻璃芯片
玻璃芯片具有透明、质硬、耐用等特性,与其他材质相比,玻璃芯片寿命更长,可以在高温及其他恶劣环境下工作,且实验过程稳定;普遍用作微反应器芯片、液滴发生芯片等。
1.微纳加工——微流控玻璃芯片加工方法
湿法刻蚀:化学刻蚀液刻蚀玻璃;
激光加工:激光束照射,熔融烧蚀蒸发;
数控加工:铣刀铣除
2.微流控玻璃芯片-湿法刻蚀方法及加工过程中使用到的仪器及试剂、耗材
湿法刻蚀方法:光刻显影-湿法刻蚀-去胶去铬-激光切割打孔-高温键合。
图为:刻蚀片
图为:切割片
微流控玻璃芯片加工使用仪器有:匀胶机、紫外光刻胶、恒温烘胶台、摇床等。
微流控玻璃芯片加工使用到的试剂与耗材有:铬版玻璃、掩膜、正性光刻胶、显影液、玻璃刻蚀液、去胶液。
3.汶颢股份提供微流控玻璃芯片加工、设计及定制服务
项目 | 标配(其他尺寸可定制) |
单层厚度/mm | 1mm、1.5mm、2mm |
进出口方向 | 垂直、侧面 |
进出口连接方法 | 插导管、PEEK接头、夹具 |
汶颢股份玻璃芯片图
汶颢微流控玻璃芯片效果图
4.玻璃芯片-进出口连接(更多微流控芯片周边导管及接头配件耗材请访问:http://www.whchip.com/pjhc/pjhc_358_1.html )
玻璃芯片进出口连接--接头
玻璃芯片进出口连接效果-导管及接头
5.玻璃微流控芯片夹具——进出口连接
芯片夹具有:横款夹具、竖款夹具、可逆夹具、C型夹具、硬质芯片可逆夹具、三明治夹具等等......
图为芯片夹具
6.汶颢微流控镀金/铂芯片加工定制、设计
镀金/铂芯片工艺流程:光刻显影-去金-去铬-去胶-激光切割-键合
镀金/铂芯片技术参数:
项目 | 标配(其他尺寸可定制) |
基材厚度/mm | 1mm、1.5mm、2mm |
镀层厚度/nm | 50nmGr、100nmAu/Pt |
流道层材料 | PDMS/玻璃 |
微流控镀金/铂芯片效果图
微流控镀金/铂芯片效果图2
苏州汶颢微流控技术股份有限公司(www.whchip.com)提供纸芯片、PDMS芯片、PMMA芯片、硅芯片、石英芯片、玻璃芯片、液滴芯片、硬质塑料芯片等所有材质微流控芯片的设计、加工、量产等技术服务,芯片产品涵盖集成式通用医疗诊断芯片、集成式通用环境保护分析监测芯片、集成式通用食品安全分析检测芯片和基于微流控芯片的新能源体系四大系列数十个品种,以及各类科研类芯片,并在生物芯片和化学芯片领域一直保持技术和研发的领先地位。
汶颢股份提供微流控芯片应用相关的组件、配件和耗材、微流控芯片加工设备、医疗诊断类分析检测仪器、环境保护类分析检测仪器、食品安全分析检测仪器、微反应器、微液滴形成设备、以及各类微流控芯片的量产设备。
汶颢股份提供芯片相关实验室仪器设备和配件耗材相关周边产品,提供微流控芯片实验室整体组建服务方案及微流控芯片技术培训服务。
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