WH-2000A真空热压键合机使用说明和注意事项

WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发， 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

热压机使用说明：

放置

(1) 真空热压键合机应放置在稳固的水平操作台上，应保证真空热压键合机处于平稳状态。

(2) 真空热压键合机应放置在通风、干燥、无腐蚀性气体、无大量尘埃的洁净环境中使用。设备应远离高温及蒸汽，避免暴露在阳光的直射下。

(3) 真空热压键合机的背面、顶部及两侧应具有30 cm以上的间隔空间。

压力系统连接

将空气压缩机接通电源，气源输出段连接热压机背面气缸输入端。

设备状态检查

开启真空热压机电源开关之前确保工作界面上的控制开关处于关闭状态。连接好气路,测试气缸的运行状况，把控制气缸的开关按下然后再按一下，气缸能够上下运动，说明设备气路正常。如果压力表不工作，加热模块不工作，请检查压力表和加热模块或热传感器的连接是否正确，或立即与公司或维修站的技术人员联系。

设备操作应严格按照以下步骤进行

(1) 检查真空热压键合机，真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确，检查各部分的气路管线连接是否正确，关闭系统每个部分的阀门和开关。

(2) 将需要键合的芯片放在工作平台（或相应治具）中间位置，调整气缸运行的行程，关闭舱门，打开真空泵，抽掉热压机内部的空气。

(3) 把气缸控制开关按下，确定芯片上受压的压力。

(4) 温度设定：调节上、下板调温旋钮到所需的温度。

(5) 将上、下板温度控制的开关按下，开始对芯片进行加热键合。

(6) 热压键合结束，关闭上、下板温控开关，使加热板处于停止工作状态。

(7) 待温度自然冷却至工艺参数后，放入空气，使内外压强平衡

(8) 打开舱门，气动风冷模式，加快冷却速度

(9) 待温度降至50度以下后，按起气缸按钮，气缸抬起，完成键合

热压机注意事项：

(1) 启动气缸开关时，避免因为误操作而压伤手指，造成事故。

(2) 在取压合芯片之前，确保两个加热板已经冷却至常温，以免烫伤。

(3) 如使用有机溶剂进行辅助键合时，切记远离裸露电线及明火，以免发生危险。

(4) 在运行过程中若突然出现故障，需要检查气缸或电子元器件时，一定要关闭电源，拨掉电源插头，停止进气，压力数显表显示为零，真空表为零后才能进行检修，否则有危险！！！

(5) 抽真空后，必须先关闭真空抽气口的阀门，再关闭真空泵，以保证真空泵里面的真空油不会倒吸至热压机内，损伤产品。