汶颢芯片为您详细讲解微流控芯片加工仪器

微流控芯片是上个世纪九十年代初提出来的一项全新的分析技术，是当前分析科学领域最活跃的发展前沿，代表着21世纪分析仪器的发展方向。不断出现的创新加工技术促进了微流控芯片的发展，使得微流控芯片的结构越来越复杂，功能越来越强大。

微流控芯片加工仪器有哪些呢？接下来的文章为你详细讲解

1、光刻机

    苏州汶颢芯片科技有限公司（简称“汶颢芯片”）“URE-2000/35型光刻机”具备真空接触曝光、硬接触曝、压力接触曝以及接近式曝光四种功能，自动分离对准间隙和消除曝光间隙，采用350W进口（德国）直流汞灯，可调节光的能量密度。操作简易（效率高，操作傻瓜型，全自动）和高校教学科研（可靠性好，演示方便）。

2、匀胶机

汶颢芯片“KW-4A匀胶机”，主要用于光刻工艺中光刻胶旋涂。

3、烘胶机

汶颢芯片的“BP-2B烘胶机”，此种烘胶台，主要用于光刻工艺中的前烘和坚膜，具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点；可长时间连续稳定工作，可广泛应用于生产。

4、真空干燥箱

汶颢芯片的真空干燥箱，主要用于：为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计，能够向内部充入惰性气体，特别是一些成分复杂的物品也能进行快速干燥。

此款真空干燥机特点：

（1）、长方体工作室，使有效容积达到最大，微电脑温度控制器，控温精确可靠；

（2）、钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体，一目了然，能够向内部充入惰性气体；

（3）、箱门闭合松紧可调节，整体成型的合作硅门封圈，确保箱内保持高真空度；

（4）、工作室采用不锈钢板材料制成，确保产品经久耐用，便于清洁；

（5）、储存、加热、试验、和干燥可在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行，不会导致氧化。

   5、PDMS批量注塑成型机

    汶颢芯片自主研发的国内首款小批量PDMS芯片注塑设备；半自动集成混胶-点胶-换模-除泡-固化-脱模环节，操作简单。注塑能力在96模-600模/8小时，满足实验室和中试生产级别对PDMS芯片的需求。

特点：

（1）、混胶脱泡同步完成；

（2）、气压推动点胶，质量误差在0.2g以内，减少批间误差；

（3）、平稳PDMS固化平台，恒温控制系统，保证PDMS芯片厚度均匀性。

     6、PDMS芯片专用打孔器

PDMS芯片专用打孔器是汶颢芯片自主开发的简易PDMS芯片打孔工具，由中空针头和手握管体组成。中空针头经过了机械倒角打磨处理，非常锋利，打孔得到的PDMS芯片孔径与该针头内径一致。符合人体工程学设计，简单易用。

7、台式打孔器

汶颢芯片自主开发的台式打孔器，可以对软质材料芯片（PDMS等）进行打孔，更省力，打孔深度可以达到20mm以上，机械操作避免了手动打孔产生的误差。

8、台式切割机

    软质芯片（尤其是PDMS芯片）在切割过程中容易出现切割不齐，切割边出现毛刺的现象，台式切割机能够解决上述问题，而且能够实现按照既定尺寸切割软质芯片。切割过程通过机械结构操作，更加省力，减少了切割不齐现象的出现几率。