不可插拔微流控芯片接口之粘粘式接口

粘接式微流控芯片接口是微流控技术发展至今最常用的芯片与外界设备互连的方法之一。粘接是将芯片接口与外部宏观流体管道连接的最简单的方式，即将毛细管（硅胶、橡胶、PET、聚四氟乙烯等材料制成）通过粘合剂粘接在微流控芯片出入口，实现不可逆的连接。

Chiou 等[23]报道了将聚四氟乙烯管与微流控芯片出入口用环氧树脂进行粘接的方式实现微流控芯片与外部流体互连，如图 所示连接示意图和图 所示实物连接图，同时指出这种连接方式会引入一定的死体积，死体积会造成严重的增宽效应（broadening effect）。

聚四氟乙烯管硬度大、柔韧性较差，作为微流控芯片接口影响接口的密封效果。因此，研究人员提出了使用硬度小、柔韧性优良的硅胶、橡胶的毛细管代替聚四氟乙烯管粘接在芯片入口的方法。这种方法要求微流控芯片出入口内径稍大于毛细管外径，一般出入口内径约为毛细管平均直径的 1.012~1.1 倍。同时，为了增加出入口与毛细管的粘接面积，环氧树脂的粘度不宜过大。

此外，低粘度的环氧树脂很容易渗入芯片流道造成堵塞，所以这种方法需要设置一个临时密封装置防止环氧树脂渗漏，Andersson 等使用聚乙烯管的片内熔合（快速加热聚乙烯管与芯片连接处产生局部熔融，冷却后在芯片表面形成密封）来形成临时密封，Tsai 等则使用微加工的聚酯薄膜来实现密封的目的， Pattekar 等提出了一种基于毛细管局部高温变形的方法来实现临时密封。这种方法具有制造步骤少、不引入其他材料、化学惰性和热稳定性好的优点。

粘接式微流控芯片接口制造简单、使用方便，是使用较为普遍的微流控芯片接口方法。

然而，其死体积较大和密封性差的缺点限制了其应用范围。目前，粘接式接口主要应用于压力较小、死体积影响小的实验中。