微流控芯片模内对准方案

利用注射成型技术完成了微流体芯片基片和盖片的同步成型。一次开模后，将主流冷凝料顶出，其两侧的基片和盖片分别放置在定模和动模上，然后对衬底和盖板进行模内对准。模内准直方案初步选择了动模旋转和动模板滑动两种方式实现。

方法一：动模旋转方案。

动模旋转方案是在注塑机模版上安装独立的转模机构，再将模具安装在转盘上，实现动模的多角度自由旋转，完成模具内对基片和盖片的模内对准。转模机构采用齿轮齿条传动，需要独立的液压油虹带动整个动模部分整体旋转。

方法二：动模板滑动方案。

这种滑移对准方案同样需要用独立的液压油红驱动动模板进行上下滑动，从而实现基板与盖板的对准。应注意的是，滑移距离的设置应保证将成型衬底微通道的凸模芯移至合模区外，避免凸模芯二次合模后被定模板压馈。

旋转模成形微流控芯片可实现一边成型芯片、一边键合芯片，具有效率高的优点，但对设备和模具设计、制造水平有较高的要求；滑动模塑微流控芯片具有动作相对简单的优点，且生产效率较低等缺点，但与目前国内外的制造工艺相比，生产效率还是大大提高。从微流控芯片的结构来看，镍模芯的微结构属于凸起结构，若采用动模旋转对准方案，则需在芯片键合过程中设置附加型腔，以容纳镍模芯微凸起结构，增加模具整体尺寸和成本。采用滑模成形方案，也能满足实验室对模内结合工艺研究的基本要求。