汶颢微流控芯片加工能力

      汶颢科技具有雄厚的微流控芯片加工能力，保持国内芯片加工领域先进地位，配置了先进的软刻蚀有机芯片加工系统、光刻-掩膜无机芯片加工系统、数控CNC微加工系统，可以加工玻璃、石英、硅、PDMS、PC、金属等材质的微流控芯片。

芯片设计：以客户目标为导向，设计微通道与微结构，并选择匹配的材质和工艺，实现芯片功能。

芯片材质：可以加工所有材质的微流控芯片，包括PMMA、PDMS、玻璃、石英、硅片、金属等。

技术手段：光刻、湿法刻蚀、注塑、数控加工、热压、激光刻蚀等。

加工能力：

•     PDMS：加工线宽在2微米以上，深宽比最大可到5:1；

•     玻璃/石英/硅片：湿法刻蚀，线宽在5微米以上；

•     PMMA等聚合物：加工线宽在200微米以上，深度100微米以上；

•     金属：加工线宽在200微米以上，深度100微米以上。