微流控芯片是如何制备的？

微流控芯片的制备具体操作步骤如下：

（1）前期准备：准备干净的培养皿，锡箔纸，专用胶杯等。

（2）称配 PDMS：使用专用量杯依照一定比例（A:B=20:1）称取 PDMS 预聚物（A 胶）和固化剂（B 胶）并记录重量，然后将胶杯置于混胶机中，设置好对应重量，混合均匀后备用。

（3）硅片预处理：将芯片置于修饰剂 TMSCI 蒸汽环境中 5  min，避免后续操作中 PDMS 与硅片的过度黏连。

（4）脱气处理：裁取适当大小的锡箔纸，用其平铺在平皿的内部。然后用镊子将修饰好的芯片轻放至皿中，再把已经混匀的 PDMS 混合物倾倒在硅片上，之后使用真空泵进行真空脱气（20 min）。

（5）固化剥离：将上述抽真空的平皿放置于烘箱中，调节温度到 80 ℃，使其加热固化一定时间（30 min）。固化后，将锡箔纸除去，除去硅片背面的薄层胶后，小心将固化好的 PDMS 从硅片上剥离，动作轻柔防止硅片模板被破坏。

（6）裁剪打孔：将剥离的 PDMS 按芯片设计的结构进行裁剪，去除多余部分，注意不要影响到结构部分。裁剪好后，按照设计的微结构进行打孔，清理干净孔道，备用。