- 微流控芯片低温键合低温键合是相对高温键合而言的，通常指在100℃以下甚至室温下进行的芯片键合。因为高温键合存在种种不利因素，促使许多研究人员开始进行玻璃芯片低温或室温键...2023-02-27 09:51:38
- WH-2000B 真空热压键合机（硅基）通不同气体下的中低高温键合，还可以满足在真空环境下的中低温退火；其中高低温键合和中低温退火过程中的温度是可以灵活设置和编程；键合压力在量程内也任意可...2023-11-03 16:14:45
- 微流控芯片的封接技术间间隙宽度，可降低键合温度。其它封接方法有报道用HF和硅酸钠粘结玻璃的低温键合技术，用1 %HF 滴入两玻璃片之间的缝隙中，在室温下加40gf/ c...2023-06-30 11:03:52
- PDMS氧等离子键合的原理是什么？粘合，但这种粘合强度有限，容易发生漏液。 目前，关于PDMS与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅-PDMS多层结构微阀的过程中，将PDMS直接...2022-09-15 08:39:07
- 晶圆直接键合及室温键合技术研究进展学学会以晶圆键合科学与技术为主题，每两年举办一次国际学术研讨会。近年来低温键合(<200 ) ℃工艺被认为是发展的主流，其相关研究已在美国、欧洲和日...2020-05-14 15:09:24
- 微芯片电泳研究进展及其在离子检测中的应用olyvi-nylalcohol,PVA)涂覆的方式实现PMMA芯片的低温键合。类似于PDMS,表面涂覆也可以对PMMA产生很好的改性效果,甲基纤维...2018-11-20 09:58:26
- 玻璃微槽、微流道加工ilica, Silicon......。沟道底面：透明，雾面。键合：低温键合，可多层键合。汶颢玻璃微流道常规细胞培养芯片 汶颢股份能够提供二...2018-01-25 09:51:29
- 微流控分析芯片的加工技术间隙宽度，可降低键合温度。③其它封接方法有报道用HF和硅酸钠粘结玻璃的低温键合技术，用1 %HF 滴入两玻璃片之间的缝隙中，在室温下加40gf/ c...2017-10-12 09:24:20
- 微流控芯片加工技术介绍宽度，可降低键合温度。5.3其它封接方法有报道用HF和硅酸钠粘结玻璃的低温键合技术，用1 %HF 滴入两玻璃片之间的缝隙中，在室温下加40gf/ c...2017-08-15 12:32:28
- 基于玻璃基材的微流控芯片加工工艺介绍至关重要的一道工艺，玻璃材质的微流控芯片通常采用的键合工艺包括热键合、低温键合、阳极键合等，来实现基片与盖片的封装。热键合就是将要键合的玻璃片直接面...2017-07-19 14:27:54
