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• 简述微流控芯片键合技术简述微流控芯片键合技术微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造过程的关键步骤,也是难点之一，封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。...2022-11-01 08:57:55
• 等离子清洗机在PDMS微流控芯片键合中的作用等离子清洗机在PDMS微流控芯片键合中的作用等离子清洗机用于清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉积凝胶的基片，在微流控芯片的应用中，等离子清洗机设备既可以用于晶圆或碎片的表...2022-10-14 08:13:26
• 低成本微流控芯片键合技术仪器设备完成的硅、玻璃芯片间的键合，近年来，研究者提出了各类低成本的微流控芯片键合方法，主要包括热压键合（thermal compression bo...2022-09-01 08:51:17
• 微流控芯片键合方法    微流控芯片键合方法主要有三种：热键合、阳极键合、低温键合。无论采用何种键合方式，基片在键合前均需进行严格的清洗。原因：刻蚀后玻璃基片表面会残留较多的有...2016-11-03 10:54:07
• 微流控芯片键合方法及特点一、热键合    对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键合方法，将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干对齐紧贴后平放在高温炉中，在基片和盖片上下方各...2016-10-27 09:13:10
• PMMA微流控芯片键合聚合物微流控芯片近年来在生命科学、医学、食品和环境卫生监测等领域得到了广泛应用。PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）材料以其易成型和生物兼容性成为聚合物微流控...2016-10-19 09:19:05
• 微流控芯片键合用到哪些设备？封合技术是微流控芯片成败的关键，优良的封装技术可以提高芯片的寿命，可靠性和降低环境对产品性能的影响，封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。微流控芯片...2016-10-14 09:02:08
• 微流控芯片键合技术微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造过程的关键步骤,也是难点之一，封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。玻璃等硬质材料常通...2016-09-13 13:40:31
• WH-HPC-01手持式等离子清洗机、扩散性等。设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间。可应用于微流控芯片键合、电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防...2022-10-10 10:14:21
• 微流控芯片多层键合技术类芯片。虽然没有明确提及多层键合，但从其可熔接芯片的特性来看，在多层微流控芯片键合中，如果各层芯片材料为可塑性聚酯类，热压键合技术可能通过对每层芯片依...2024-11-19 09:21:59