站内搜索

首页 > 站内搜索 > 全站搜索  '关键字: 技术参数'
  • 光刻胶的主要成分和技术参数光刻胶的某些特性,如为改善光刻胶发生反射而添加染色剂等。 光刻胶的主要技术参数 (1)分辨率。分辨率是指区别半导体晶片表面相邻图形特征的能力。一般用...2022-09-19 08:34:41
  • 光刻胶的主要技术参数      a、分辨率(resolution)。区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸(CD,Critical Dimension)来衡量...2022-06-30 16:46:37
  • 光刻胶的主要技术参数是什么        1、分辨率(resolution)。区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸(CD,Critical Dimension)来...2015-03-31 11:44:57
  • 委托开发案方案设计,搭建基于微流控技术的细胞培养装置平台,满足委托方提出的所有技术参数和要求。技术要求及目标:1)实现目的:在微流控装置上实现肝组织切片的动...2024-11-25 03:30:24
  • WH-HP-01 烘胶台等必不可少的工具。   点击下载外观设计专利证书>>2.烘胶台/烤胶机技术参数正常温度:室温-300℃极限温度:350℃持续烘胶时间:15min以内...2024-10-12 14:13:17
  • WH-SC-01 匀胶机载WH-SC-01匀胶机说明书点击下载外观设计专利二、台式匀胶机旋涂仪技术参数1.转速:硅片4英寸(含)以内300-8500RPM;4-6英寸(含)...2022-10-10 11:25:17
  • WH-MTC-01 多温区温控平台参数进行独立加热。适用于微流控芯片、孔板、离心管等多种温控研究。2. 技术参数        外形尺寸:220(L)*190(W)*115(H)mm...2022-10-10 10:32:19
  • WH-HP-02 多温区烘胶台点击下载WH-HP-02多温区烘胶台说明书多温区烘胶台(热板、烤胶机)技术参数:WH-HP-02多温区烘胶台(7寸)WH-HP-03多温区烘胶台(5...2022-10-10 10:07:29
  • WH-CP-03 电动切割打孔机DMS等软质芯片。本产品具有省力、操作方便、打孔与切割效果优良等特点。技术参数针头外径规格:0.7/0.8/0.9/1.07/1.26/1.47/1...2022-10-10 09:23:03
  • WH-IND MIXER 微混合器水混合乳化液静止放置15天后,未见明显分层汶颢微混合器产品型号产品型号技术参数混合结构图WH-IND MIXER-M1材质:SUS316L、TA2耐...2022-02-23 14:35:15
上一页1234567...11下一页 转至第