二氧化碳激光烧蚀技术

微流控芯片加工方法:二氧化碳激光烧蚀技术

通过二氧化碳激光烧蚀技术加工基于PMMA、PS、PC、COC、COP等材料的微流控芯片。其特点是材料适应性广，绝大部分热塑性塑料都可使用(玻璃和金属不适用)，加工速度快且成本非常低廉，通道的最小尺寸为40-80?m。单块微流控芯片的典型加工时间在5分钟内。

二氧化碳激光器加工微流控芯片工作原理

二氧化碳激光器加工完成的微流控芯片（PMMA材质，液滴产生器）

    汶颢股份提供所有材质（常见：PDMS、玻璃、PMMA、纸等基质芯片）微流控芯片的设计、加工。