干膜-PDMS转印微流控芯片加工技术

微流控芯片加工方法:干膜-PDMS转印微流控芯片加工技术

将传统的PCB电路板加工技术移植到微流控芯片的加工中，加工基于PDMS材质的微流控芯片。包括贴光敏膜、曝光、显影、PDMS倒模等工艺过程。其特点是加工成本低廉（干膜成本接近于0）且精度较高，最小尺寸为10-20?m。

干膜-PDMS转印技术加工的微流控芯片（电渗流驱动微流控芯片，通道间距10?m）

    汶颢股份提供所有材质微流控芯片设计与加工，提供微流控芯片相关技术输出及技术培训等服务。