影响匀胶机旋涂仪性能和厚度参数

匀胶机旋涂仪对于从事微流控领域的研究者来说并不陌生，它可以用来制备膜厚度<10nm薄膜，在1-100um厚度的光刻胶沉积光刻工艺中也常常用到。在微流控领域，载玻片、硅片、ITO导电玻璃等都可作为薄膜涂覆基底材料。其原理简单来讲，通过片托产生负压，将需旋涂基底材料吸附在片托上，然后将涂覆材料胶液滴注在基底材料表面，通过调节电机转速，来改变离心力大小，同时控制胶液流量，从而获得想要的膜厚度，当然，膜厚度还跟旋涂时间、胶液粘度、温度以及湿度等因素有关。

1、匀胶机性能相关的几个参数

（1）片托材质：目前大部分匀胶机片托材质采用的一般是铝合金或者是普通塑料，原因是成本低，对于一般要求是能够满足需求的，但是对于要求比较严苛行业来说，比如半导体以及化工行业，由于铝合金抗腐蚀性不是很好，高温和高压会导致塑料你变形等原因，对于片托的要求就比较高，目前一般采用天然聚丙烯以及聚四氟乙烯材料，原因是这两种具有材质绿色环保、重量轻、强度大，坚固耐用以及抗冲击性能好等优点。

（2）真空吸附以及清洗系统：真空泵系统压力标定需准确，若实际压力降低，可能会存在飞片现象，容易产生实验事故。使用完旋涂仪后，需在泵开启状态，用有机溶剂进行气孔清洗，确保下次正常使用。

（3）旋转速度：转速高低和精度控制将直接关系到后续选涂层的厚度以及膜层均匀性。因而标示的转速和电机实际转速之间误差需尽可能缩小，否则对于使用者来说无法获得有用的实验数据。

2、哪些操作行为能影响旋涂膜层厚度？

（1）胶滴滴注在基底材料表面，胶滴量需远远大于最终涂覆在表面的胶液量。

（2）在恒定的时间，可通过改变旋转基底速度，改变薄膜厚度。

（3）以恒定的速率和时长旋转基底，可通过胶液挥发性能影响膜厚度。

（4）通过快速加速，使基底转速快速达到设定的理想转速。

（5）保持旋涂速率不变，可通过改变基底旋涂时间，改变薄膜厚度。

（6）保持恒定速率以及旋转基底时长，可通过改变胶液粘度力来改变膜厚。

3.周边配套可选加工设备