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- PMMA微流控芯片的键合工艺，并将基片和盖片键合形成具有封闭通道的芯片。然后这种方法将芯片的成型与键合工艺分开，自动化程度低，芯片制作周期长，严重阻碍了微流控芯片的大批量，低成...2016-02-14 09:55:01
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- 微流控芯片中玻璃和PDMS进行等离子键合需要留意的注意事项可以达到3-5 bars的耐压值。本文将简要介绍PDMS-玻璃等离子体键合工艺过程中需要留意的注意事项。玻璃/PDMS的等离子键合等离子键合步骤允许...2024-08-22 10:43:15
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- 激光键合与真空热压键合的区别装芯片的方法。顾名思义，这种键合方式需要借助压力和温度。这就意味着多种键合工艺。热压键合原理：热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依...2022-10-08 08:39:09
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