SU-8光刻胶模具

SU-8硅片模具介绍

在微流控芯片的加工过程中，通常都会用到模具，尤其是在PDMS芯片加工的过程中。PDMS芯片加工通常采用软光刻技术来制作。为了执行PDMS软光刻技术的加工过程，通常需要用到模板，最常规和经常使用的模板一定是环氧树脂SU-8模具。

汶颢股份利用光刻技术在涂覆SU-8光刻胶的硅片上制备深宽比高的微结构与微零件，可制作厚度在10-500μ，具有一定机械强度的模具，利用光刻工艺实现图案化，可用于PDMS浇筑，最后键合实现实验载体，单次套刻可满足深宽比1:1~10:1。

SU-8光刻双层模具制备以及PDMS芯片制备

微模具是具有微米级图案结构的特殊材料模具，是制造微流控芯片等生物芯片所必需的前产品。微模具以光刻为基础加工技术，根据成型工艺和应用范围的差别，我们提供PDMS模具产品。

SU-8硅片模具产品实例如下

图 厚度分别为30μ、50μ、200μ、500μ SU-8硅片模具

局部结构放大图

?单层结构：在硅片上只涂覆一层光刻胶，曝光一次完成；

图为：单层SU-8光刻胶模具局部结构放大图

?多层结构：在硅片上多次涂覆光刻胶，多次曝光，可制作具备叠层的复合结构；

图为：多层SU-8光刻胶模具局部结构放大图

微流控芯片SU-8光刻胶硅片模具微观放大图

PDMS模具

?SU-8 模具是利用 SU-8 光刻胶光刻固化之后直接得到的微模具；

?实验室常用、价格低廉；

?适用于小批量 PDMS 芯片复制。

SU-8模具加工过程通常可以划分为9个主要步骤，按照模具加工的顺序如下所示：

1、准备晶片/圆片 ；

2、 旋涂负性SU-8光刻胶 ；

3、 软烤（光刻胶的第一次烘烤） ；

4、 边缘光刻胶的去除（可选） ；

5、 紫外曝光 ；

6、 曝光后烘烤（光刻胶的第二次烘烤）；

7、 显影 ；

8、 硬烘烤（光刻胶的第三次烘烤）（可选） ；

9、校验检查 。

注：本文主要以硅晶片为例，当然，也可以使用其他基底如表面修饰的玻璃。

环氧树脂SU-8模具加工常用设备/耗材：等离子体处理机、匀胶机（旋涂机）、紫外线曝光机、热板、SU-8显影液等。

SU-8光刻胶模具案例