芯片加工图纸设计规范

芯片加工图纸设计规范

尊敬的客户：

您好！为了更加便捷和高效地确认芯片加工图纸，请尽量按照如下规范设计图纸，谢谢！

图纸格式要求：

²3D 常规格式.step/.igs/.x_t

²2D 常规格式.dwg/.dxf

²若是使用 SolidWorks 绘图请另存为“Parasolid Binary(*.x-b)”格式

²用 L-edit 绘制的 GDSII、CIF、TDB

PDMS、纯硅芯片：

1.绘图范围：直径 98mm 的圆；

2.若是流道有多个高度，请分层绘制，高度用不同的颜色填充，并备注；

3.必须绘制单个结构的边框，建议结构边缘距离边框至少 5mm；

4.若是需要浇铸 PDMS 芯片，请备注 PDMS 整体厚度，推荐 3-4mm；

5.备注 PDMS 进出样口打孔直径，推荐打孔直径 0.5mm，配套不锈钢接头 0.5*0.7mm，PTFE 导管 0.5*0.9mm；

6.备注：绘图单位、最小线间距、加工数量。

玻璃芯片：

1.绘图范围：98*98mm 的正方形；

2.若是流道有多个高度，请分层绘制，高度用不同的颜色填充，并备注；

3.必须绘制单个结构的边框，建议结构边缘距离边框至少 5mm；

4.备注：进出样口打孔直径，推荐直径 1mm，粘 1/16PEEK 接头和底座，若是 采用粘底座的方式，需保证 2 个进样口的圆心距离大于 7.5mm。

5.备注：绘图单位、最小线间距、加工数量。

PMMA 芯片：

PMMA 芯片采用 CNC 机床加工，提供标准 CAD 图纸或者是 step/.igs/.x_t 格式的 图纸。

尊敬的客户：

您好！为了更加便捷和高效地确认芯片加工图纸，请尽量按照如下规范设计图纸：只需提供 CAD 平面图，标明通道的尺寸参数，通道的深度对应标注即可。 图纸面积直径 4 英寸(约 10cm)的圆，图形复杂的请标注几处尺寸即可，注意带单位，谢谢！

图 1 芯片通道结构示意图，芯片整体大小 10*11mm

图 2 芯片基底电极结构示意图，基底整体大小 13*19mm