纯硅模具

纯硅模具介绍

在微流控芯片的加工过程中，除了使用SU8实惠的模具，还需要高精度的纯硅模具。一般在以下情况我们会选择加工纯硅模具：1、需要比SU-8模具更高的深宽比；2、模具的加工精度误差在1μm以内。

加工纯硅模具须用到掩膜，因为模具是高精度的，所以掩膜必须选择误差在0.5μm以内的铬板掩膜。加工铬版掩膜需要客户提供CAD图纸，或者提供草图及需求由汶颢来绘制设计。

汶颢股份纯硅模具的刻蚀主要是干法刻蚀机，首先基地上做好铬层保护，然后同样利用光刻工艺实现图案化做出想要结构，最后在刻蚀机台中进行干法刻蚀。刻蚀深度与宽度误差在1μm以内，模具最小宽度2μm，最大深宽比可以实现20:1。

纯硅模具也可以实现多层深度结构，按照上述流程加工多块掩膜图案，多次重复刻蚀即可出来多层深度的结构。双层模具对应结构有两种高度，三层模具对应结构就是三种高度。高度层数越多加工难度越大。对于多层高度模具，第一层高度控制在20μm以内；第二层高度控制在100μm以内，深宽比控制在5:1以内。

纯硅模具及内部结构如下案例

铬版掩膜案例